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석경에이티, 반도체 소재 ‘언더필 미세 실리카’ 국산화 도전[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
낮은 열팽창계수(CTE)와 탄성계수의 모세관 흐름(Capillary Flow)을 보이면서 높은 신뢰성을 갖는 언더필 소재와 공정 및 패키징 기술을 확보하는 것이 이번 과제의 최종 목표다. 최근 모바일용 첨단 패키지 수요가 급격히...
서울과학기술대학교 환경기술연구소 한국연구재단 중점연구소 
