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포스텍, 메타표면 상용화 앞당길 신기술 개발
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첨단 화학 공정인 플라즈마 에칭이나 스핀 코팅으로도 풀지 못했던 문제를 의외의 방식으로 풀어낸 것이다. 연구팀이 개발한 '테이프 보조 PER-NIL' 기법의 핵심은 잔막을 선택적으로 떼어낼 수 있게 테이프 접착력을...



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