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도레이, 대만에 R&D센터 개설…차세대 반도체 필름·광섬유 등 신소재 개...[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
뿐만 아니라 전자 부품 및 디스플레이 분야까지 아우르며 △차세대 패키징용 이형 필름 △포토닉스-전자 융합 기술인 멀티코어 광섬유 △하수 폐수 재사용을 위한 고요소 무첨가 역삼투막(RO멤브레인) 등 신제품...
