메뉴 보기
link 세부 정보
정보 바로가기 : POSTECH 교수팀, 간단한 테이프 한 장으로 메타표면 공정 난제 해결
POSTECH 교수팀, 간단한 테이프 한 장으로 메타표면 공정 난제 해결[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
첨단 화학 공정인 플라즈마 에칭이나 스핀 코팅으로도 풀지 못했던 문제를 의외의 방식으로 풀어낸 것이다. 연구팀이 개발한 '테이프 보조 PER-NIL(Tape-assisted PER-NIL)' 기법의 핵심은 잔막을 선택적으로 떼어낼 수 있게...
