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[테크다이브] '유리기판'은 첫 단추가 아니다?...선행 과제로 지목되는...[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
기존의 유기기판 대비 더 얇고, 미세한 회로 구현이 가능하며, 열팽창 계수(CTE)가 칩과 유사해 고성능 반도체에 최적화돼 있기 때문입니다. AI 연산에 필요한 고대역폭메모리(HBM)나 고성능 컴퓨팅칩을 묶는 고밀도...
