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삼성전자, 세계 최초 ‘3나노 공정’ 생산…TSMC 추월은 언제쯤
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반도체는 웨이퍼에 도포된 물질을 제거하는 식각 공정이나 박막을 형성하는 증착 공정에서 온실가스가 많이 사용되는데, 이 과정에서 잔여 온실가스가 많이 배출된다. 남상욱 산업연구원 부연구위원은 “반도체 공정...


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