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[단독]'HBM 핵심' 패키징에 힘 쏟는 삼성…연구소 인력 강화
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테스트&시스템패키지(TSP) 총괄 내 패키지개발실을 ‘C.PKG개발팀’으로 명칭을 변경하며 일부 패키징 업무에 변화를 기했다. 17일 이데일리 취재를 종합하면 삼성전자 반도체(DS)부문은 최근 조직개편을 통해 TSP 총괄 내...


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