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알엔알랩, 초고속 레이저 어닐링 적용 반도체 열처리 장비 개발[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
반도체 전공정(메모리반도체, 로직·파운드리, 전력반도체, LED 공정)에 적용할 수 있다. 후공정(패키징) 적용 가능성도 확보했다고 업체 관계자는 말했다. 특히 이 장비는 기존 공정에서 사용하는 샷(Shot) 방식이 아닌...
서울과학기술대학교 환경기술연구소 한국연구재단 중점연구소 
