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켐트로닉스, 삼성전자 겨냥 '유리기판' 라인 60% 완성…하반기 깜짝 수...[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
반면 유리기판은 높은 평탄도, 낮은 열팽창 계수(CTE), 전기적 특성이 뛰어나 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 수요가 급증하는 상황에서, 유리기판의 필요성이 급격히 부각되고...
